4 nm-es technológiával készül és X65-ös 5G-modemet kap a Qualcomm Snapdragon 888 utódja. 

Egy ideje már szivárognak a részletek a Qualcomm következő csúcslapkájával kapcsolatban – ennek a neve feltehetően Snapdragon 888 Plus lesz. Az új chipről a napokban Evan Blass is megtudott ezt-azt. Ami azt illeti, a Twitteren már az előzetes specifikációkat is közölte.

A belső körökben csak Waipio kódnéven emlegetett SoC 4 nm-es gyártástechnológiával készül majd, továbbá a Qualcomm legújabb, X65-ös 5G-modemét kapja meg. Ez akár 10 Gbps-os letöltési sebességet is ígér a Snapdragon 888-ban lévő X60-as modem 7,5 Gbps-os teljesítménye után.

Az új chip új ARMv9-es architektúrára alapoz majd, Kryo 780 magokkal, Adreno 660 GPU helyett már Adreno 730-as egységgel. A kamerákat egy új Spectra 680 ISP segíti. Az új megoldásokról még nincsenek részletek.

A FastConnect 6900 chip mindenesetre a Bluetooth 5.2-t és a Wi-Fi 6E-t is támogatja majd.

További érdekes cikkekért és hírekért kövesd Facebook oldalunkat!

Fotó: Qualcomm