Állítólag Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 chipre építhet az összehajtható Honor Magic Fold, 5G-vel együtt. 

A MediaTek nagy erőkkel igyekszik meghódítani az androidos mezőnyt az 5G-s, prémium Dimensity 9000 lapkájával, arra elvileg négy mobilgyártó is épít már a cég szerint. A Honor is árulkodik a jövőbeli megoldásairól, és szintén épít a Dimensity 9000-re.

Digital Chat Station forrásai szerint azonban az összehajtható Honor mobil, aminek a neve feltehetően Honor Magic Fold lesz, szintén 2022 első hónapjaiban érkezik, de ebbe nem a MediaTek, hanem a Qualcomm top 5G-s lapkája kerül majd, vagyis a Snapdragon 8 Gen 1.

A szivárgásokhoz érdemes hozzátenni, hogy bár egyértelmű, a gyártók mindkét 5G-s csúcslapkára építenének mobilokat, az új modellekkel kapcsolatban jelenleg elég kevés a konkrét információ, ahogy a chiphiány és a konkrét gyártók számára fenntartott kapacitások is közbeszólhatnak a megjelenésekbe. Vélhetően hamarosan újabb információk kerülnek elő.

További érdekes cikkekért és hírekért kövesd Facebook oldalunkat!

Fotó: Qualcomm, Huawei